Sous-verre en caoutchouc Mobile suit Gundam et Gundam Seed – RX-78-2

Sous-verre en caoutchouc Mobile suit Gundam et Gundam Seed - RX-78-2
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418¥

3 en stock

Disponibilité : 3 en stock

Poids 60 g
Dimensions 11 × 11 × 2.5 cm
Date de sortie

25 octobre 2021
Editeur-Distributeur

Bandai Spirit, Ichiban Kuji
Etat produit

occasion
Qualitée produit

comme neuf
Matière

PVC
Made in

china

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